Вторник
21.11.2017, 14:41
Creatormaster.ru
Приветствую Вас Приблуда | RSS
Главная Регистрация Вход
Меню сайта

Разделы новостей
Soft [114]
различные проги
Железо [679]
Железные новости
Games [69]
Фильмы [15]
Из истории IT [17]
HT [5864]
Научные открытия и др.
Другое [417]
Кулеры [39]
Материнские платы [15]
мониторы [9]

Мини-чат

Thank you very much for your site and full of content
Is our site
https://keramatzade.com
https://keramatzade.com
https://keramatzade.com


Вот уж не думал, что я куплю 7970)




I'm newbie and a new user in this forum, but I hope to help and be helped by others. :)

Отличная статья, мне нравится достойног.



Главная » 2017 » Ноябрь » 3 » До конца 2017 года производство 10-нм процессоров Intel будет ограниченным
До конца 2017 года производство 10-нм процессоров Intel будет ограниченным
00:45

В предыдущие месяцы компания Intel не раз утверждала, что первые партии 10-нм процессоров начнут выходить в конце 2017 года. Известно, что это будут процессоры под кодовым именем Cannon Lake для тонких ноутбуков. Настольные процессоры компании пока будут довольствоваться 14-нм техпроцессом в третьем поколении 14++. Но даже выпуск мобильных процессоров Cannon Lake долго не станет обильным.

 
Генеральный директор Intel Брайан Кржанич

Генеральный директор Intel Брайан Кржанич

На отчётной конференции генеральный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Kzarnich) отметил, что в 2017 году компания выпустит достаточно ограниченную партию 10-нм процессоров. Расширение 10-нм производства намечено на первую половину 2018 года, а массовое появление 10-нм решений и устройств на их основе следует ждать только во второй половине 2018 года. При этом предпочтение буде отдаваться не процессорам, а, например, 10-нм FPGA-матрицам или другой продукции для ЦОД.

К сожалению, компания умалчивает о планах относительно выпуска 10-нм настольных процессоров. Можно надеяться, что они всё же появятся во второй половине следующего года. Производственные линии Intel для этого будут готовы. При этом компания уверяет, что будет совершенствовать 10-нм техпроцесс каждый год: и в 2019 году, когда будет внедрён техпроцесс 10+, и в 2020 году после внедрения техпроцесса 10++. Об этом, кстати, на днях представители Intel поведали на конференции для клиентов на контрактное производство полупроводников. Данные планы могут отличаться от планов по выпуску процессоров компании, но они показывают готовность производственных линий Intel выпускать то или иное поколение чипов.

Планы Intel по предоставлению услуг по конрактному производству полупроводников с техпроцессами коасса 10 нм

Планы Intel по предоставлению услуг по контрактному производству полупроводников с техпроцессами класса 10 нм

Цифровые проекты для выпуска решений с использованием техпроцесса 10 нм компания начала получать в третьем квартале 2017 года. Опытный кремний на основе этих проектов начнёт появляться во втором квартале 2018 года. Это SoC для смартфонов и планшетов, сетевые контроллеры и процессоры, другие решения. В конце второго квартала 2018 года Intel рассчитывает начать получать цифровые проекты для производства чипов с использованием техпроцесса 10+. Рисковое производство с нормами 10+ компания обещает начать в первом квартале 2019 года. Цифровые проекты для техпроцесса 10++ компания ждёт в конце второго квартала 2019 года, а пилотное производство по этим проектам намерена начать в первом квартале 2020 года.

Чипы с использованием 10-нм техпроцесса уже проектируются, техпроцесс 10+ в целом готов, а техпроцесс 10++ в разработке

Чипы с использованием 10-нм техпроцесса уже проектируются, техпроцесс 10+ в целом готов, а техпроцесс 10++ в разработке

Для техпроцесса 10 нм у Intel готовы IP-блоки мобильного и сетевого назначения, библиотеки элементов, в том числе компаний ARM и Synopsys, интерфейсы SerDes 56G и 112G. Техпроцесс 10+ обеспечит дополнительный прирост производительности на 10 %, а также снижение потребления и площади чипа на 10 % по каждому пункту. Инструменты проектирования позволят перепроектировать решения 10-нм поколения для выпуска с техпроцессом 10+. Техпроцесс 10++ пока в разработке, но в Intel не сомневаются, что площадь чипов можно будет уменьшить ещё раз и улучшить скоростные и энергоэффективные характеристики решений. Для чего необходимо будет достаточно перепроектировать уровень металлических контактных слоёв.

Источник:

Категория: HT | Просмотров: 29 | Добавил: f1m | Рейтинг: 0.0/0 |
Всего комментариев: 0
Имя *:
Email *:
Код *:
Форма входа

Календарь новостей
«  Ноябрь 2017  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
  12345
6789101112
13141516171819
20212223242526
27282930

Поиск

Друзья сайта
    VeryFineSoft

    lwgame

    Myminysity

    soft inside

    google translate

    igromania

    Techsoft.do.am

    Game and Soft

    filmszone.net



        Статистика

        Онлайн всего: 1
        Гостей: 1
        Пользователей: 0

        [14.10.2008][HT]
        NASA отправит марсоход MSL в следующем году (0)
        [23.11.2008][HT]
        IBM разрабатывает компьютер, подобный мозгу (настоящий AI) (0)
        [23.08.2008][HT]
        Невидимки уже реальность! (4)
        [28.11.2008][HT]
        Передовые методы изготовления интегральных микросхем на ISSCC 2009 (0)
        [21.11.2008][HT]
        KODAK TRACELESS: гроза пиратов и нарушителей авторских прав (0)
        [18.10.2008][Games]
        Третий эпизод Half-Life 2 станет ещё больше (0)
        [28.11.2008][Games]
        «Civilization 4: Колонизация» в печати (0)
        [01.11.2008][Другое]
        Панорама разрешением в десятки гигапикселей (0)
        [23.10.2008][HT]
        Gartner: 10 стратегических IT-технологий 2009 года (0)
        [26.07.2008][Soft]
        Новые подробности о DirectX 11 (0)

        Copyright MyCorp © 2017
        Сайт управляется системой uCoz