Главная » 2014 » Январь » 14 » Вскрытие процессора(ещё одно снятие крышки)+безопасность открытого ядра
Вскрытие процессора(ещё одно снятие крышки)+безопасность открытого ядра
06:38
Автор: S3
Эх, набрал текст и удалил . Вторая попытка.
Началось всё с вынужденной смены материнской платы с Epox
EP-9GF6100-M на MSI K8N Neo 4F. Как бы ни был хорош Epox, он перестал
быть полностью работоспособным. Разгон после смены МП упал с 2,7@1,75v
до 0%. Так же реакция на напряжение, подаваемое на процессор, была
несколько странной. Повышение напряжения мало улучшало частотный
потолок, я уже всерьёз подумал о деградации ядра, что не было бы чудом
при 1,75v на воздухе. Резкие «взлёты» температуры при нагрузке до 75С я
списывал на глюки софта. Насторожила же меня разница в температурах
«Процессор» и «Процессор-диод» Хотя видимо первый датчик мало за что
отвечает. Закралась мыслю о плохом контакте крышки и ядра процессора. Не
долго думая, решил я вскрыть процессор. Давно меня тревожила эта мысль,
а тут ещё и повод подвернулся
Для начала необходимо обзавестись артефактом «Бритва НЕВА
0,1мм» Без которого сложно будет аккуратно произвести данные
манипуляции. Канцелярские ножи, для самого процесса вскрытия не подходят
из за чрезмерной толщины лезвия, по крайней мере у меня не получалось
засунуть его под крышку.
В общем, понеслось. Взяв в руки процессор, я сразу понял, что
это грозит отвалом, отрывом или в лучшем случае просто гнутыми ножками.
Подумав, достал нерабочую Mb с тем же сокетом и вставил туда процессор.
Теперь я был спокоен за все 939 его конечностей…
Начинается всё с угла. Лезвие аккуратно вводится
перпендикулярно диагонали процессора на 3-5мм, затем проводится по ребру
и так по всему периметру.
Собственно, а зачем она там вообще была? - спросит кто-нибудь. Не
только для удобного нанесения маркировки, а так же для распределения
тепла от небольшого по размерам ядра. Ещё для предотвращения сколов
кристалла, при установке, снятии радиатора охлаждения. Вспомнить бы хотя
бы А ХР. Да и Epox EP-9GF6100-M погибла от множественных сколов
чипсета.
Получив горький опыт, я осознал, что оставлять кристаллы в таком
виде нельзя. Поэкспериментировав с различными материалами и формами, я
остановился на простом и эффективном решении: Кристалл окружается по
периметру бортиком из изоленты. Вокруг ядра наклеивается в несколько
слоёв изолента. Количество слоёв зависит от высоты кристалла и толщины
самой изоленты. Бортик должен находиться на уровне ядра. В моём арсенале
есть изолента толщиной 0,1-0,7мм. Также при обеспечении очень сильного
прижима можно делать бортик немного выше ядра, т.к при сильном прижиме
слой изоленты деформируется. В общем лучше один раз увидеть, чем долго и
нудно читать.
Вот такая нехитрая манипуляция позволяет обезопасить дорогой сердцу кусочек кремния.
После установки радиатора на процессор система не могла продержаться в БИОСе и 1й минуты… На лицо было отсутствие прижима…
Но! После осмотра выяснилось что крепёжная рамка упирается в боковые
ТТ куллера, с чего следует что снятие крышки не было прямым решением
данной проблемы. Но вооружившись дремелем я доработал крепёжную рамку
так что ТТ больше ни чего не мешало.
Немного загнув крепление Ниньзи я смог обеспечить полноценный прижим.
При снятии крышки толщина процессора уменьшается, что требует доработки крепления.
Итог что мы получаем при снятии крышки:
+ Уменьшение температуры на 10С в нагрузке
+ Уменьшение количества посредников в цепи теплопередпчи
+ «Идеально ровная поверхность»
+ Крышка процессора на брелок
Особенности
- Необходимость доработки крепления в связи с уменьшившейся толщиной процессора
- Невозможность использования куллеров с технологией прямого контакта*
- Опасность скола ядра**
_____________________________
* - Возможность есть но эффективность и безопасность данных экспериментов сомнительна
** - При грамотном подходе минимальна
============================
17,03,11
Процессор умер, сгорел. обуглился и взорвался. Крышка была на кристале и видимо коприкасалась с окружением... Что
создало КЗ... Вот так-то... Это означет, что при начичии на подложке
элементов кроме кристала, Необходимо тщательнейшим образом обеспечить
физическую и электрическую безопасноть этих элементов
Главная 
. Вторая попытка.
