Know your site's true status in an instant. This tool sends HEAD/GET requests to your entire URL list and categorizes every response—200 OK, redirects, 404s, or connection errors. Clean, simple, and effective. Get started for free.
узнать больше http://www.google.com.ec/url?sa=t&rct=j&q=montes+mugica&esrc=s&source=web&cd=1&cad=rja&ved=0ahUKEwiw-Iryg_7LAhVBQSYKHTAtAjIQFggaMAA&url=http://https://spb.protos.ru/catalog/item/kontaktnaya-lenta-xaki-50mm-121-20404248
Источник http://maps.google.co.jp/url?q=https://travelanswer.ru/questions/gde-v-sheremetyevo-mozhno-obmenyaty-dirhami-na-rubli-aktualynie-kursi-i-punkti-obmena.html
Смотреть здесь https://zaym-30-dney.ru/loans/zaym-cherez-gosuslugi
Главная » 2008»Август»9 » Toshiba анонсировала выпуск флэш-памяти типа NAND с самой высокой плотностью — 32 Гбит
Toshiba анонсировала выпуск флэш-памяти типа NAND с самой высокой плотностью — 32 Гбит
20:27
Корпорация Toshiba анонсировала выпуск 32-ГБ модулей флэш-памяти типа NAND, которые, как сообщается, предлагают самую высокую плотность хранения данных среди аналогов. Новые серии продуктов соответствуют требованиям стандартов e-MMC и eSD (соответственно, ассоциаций MultiMediaCard и SD).
Встраиваемая память высокой плотности востребована в портативной пользовательской электронике: в цифровых фотоаппаратах, сотовых телефонах, видео и аудиоплеерах — для них и предназначаются серии новых емких модулей памяти Toshiba. Разработанные компанией устройства имеют емкость от 1 до 32 ГБ (8х32-Гбит чипов) и производятся по освоенному в Toshiba современному 43-нм техпроцессу, а также с применением интегрированного контроллера памяти. Эта память удовлетворяет требованиям стандартов JEDEC/MMCA Ver 4.3 и SDA Ver 2.0. Тип упаковки (169Ball FBGA и 153Ball FBGA), как и размеры — варьируются в зависимости от серии и модели модуля памяти. Кроме высокой плотности обе серии памяти могут похвастать широким диапазоном температур: от -25С до +85С.
Полный список памяти серии e-MMC выглядит так: THGBM1G8D8EBAI2 — 32 ГБ THGBM1G7D8EBAI0 — 16 ГБ THGBM1G7D4EBAI2 — 16 ГБ THGBM1G6D4EBAI4 — 8 ГБ THGBM1G5D2EBAI7 — 4 ГБ THGBM1G4D1EBAI7 — 2 ГБ THGBM1G3D1EBAI8 — 1 ГБ
Самые первые ознакомительные образцы, причем с максимальной емкостью, появятся и будут отгружены уже в сентябре, за ними последуют менее емкие модули (до конца года). Массовое производство Toshiba начнет в четвертом квартале 2008 года — первом квартале 2009 года.
Главная 
