Пресс-служба компании Thermaltake Technology анонсировала выпуск нового высокопроизводительного процессорного кулера башенного типа под названием Frio Advanced, готового отводить до 230 Вт тепла.

Данная система активного воздушного охлаждения изготовлена с применением прогрессивной технологии Heat-pipe Direct Touch Technology, обеспечивающей прямой контакт с поверхностью CPU пяти отходящих от основания медных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая. Трубки пронизывают насквозь многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора, на котором установлена пара 130-мм вентиляторов, рассчитанных в среднем на 50000 часов безотказной работы. «Пропеллеры» снабжены функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 800 до 2000 оборотов в минуту и в запущенном состоянии перекачивают до 88,77 кубических футов воздуха в минуту, создавая шум в пределах от 21 до 44 дБ.

Изделие совместимо с разъёмами Socket LGA2011/1366/1156/1155/775 (Intel) и Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 (AMD), обладает габаритами 130,6 х 122 x 159,2 мм и весит 954 г.