Choose your language

Вы вошли как Приблуда | Группа "Гости" | RSS Здарова! Приблуда
Главная как делают процессоры Регистрация Вход
Меню сайта

Разделы новостей
Soft [120]
различные проги
Железо [694]
Железные новости
Games [69]
Фильмы [15]
Из истории IT [18]
HT [5958]
Научные открытия и др.
Другое [423]
Кулеры [39]
Материнские платы [15]
мониторы [9]

Мини-чат

Наш опрос
Какая у вас видеокарта?
Всего ответов: 202

Чипы производятся на поверхности тонких круглых пластин из чистейшего кремния путём многослойной обработки различными химикатами, газом и светом. Кремний для этой цели выбран не случайно, поскольку он относится к уникальному классу полупроводников – материалов, электрическая проводимость которых где-то между проводником и изолятором. Свойства кремния в процессе обработки могут быть изменены таким образом, что он становится или изолятором, препятствующим течению электрического тока, или проводником, пропускающим через себя электрический ток. Что касается физических размеров кремниевых пластин, используемых для масштабного производства, здесь всё логически понятно: чем больше диаметр пластины, тем выше выход готовых чипов с каждой пластины, и в то же время тем сложнее обрабатывать каждую пластину и снижать количество брака. До конца XX века в производстве преобладали пластины диаметром 200 мм (8 дюймов), однако на рубеже тысячелетий началось активное внедрение 300-мм (12-дюймовых) пластин. Сейчас многие компании активно разрабатывают планы использования 450-мм (15-дюймовых) пластин, однако на этом пути предстоит решить множество проблем до окончательного внедрения в массовое производство.

Образец 450-мм кремниевой пластины (Intel)

Физически процессор представляет собой миллионы или миллиарды транзисторов, объёдинённых между собой сверхтонкими алюминиевыми или медными проводниками. На практике процесс получения чипа сводится к созданию на поверхности чистой кремниевой пластины тонких слоёв различных материалов по точнейшим шаблонам. С учётом того, что речь идёт о формировании миллиардов элементов транзисторов, размеры которых составляют десятки и даже единицы нанометров, непосредственное нанесение этих элементов на пластину каким-либо физическим способом. Поэтому слои материалов осаждаются (или "выращиваются") на поверхности пластины, после чего ненужные материалы удаляются, и на поверхности остаётся лишь необходимое. Так на полированной поверхности кремниевой пластины под воздействием температуры "выращивается" изолирующий слой диоксида кремния, играющий одновременно роль затвора транзистора, с помощью которого регулируется прохождение тока.

Следующим в дело вступает процесс, называемый фотолитографией. Сначала на пластину наносится временный слой светочувствительного материала - "фоторезиста". С помощью ультрафиолета фоторезист экспонируется через специально подготовленный "трафарет" - "фотомаску", благодаря чему "засвечиваются" определённые участки фоторезиста. После этого экспонированные участки фоторезиста удаляются (по аналогии с проявлением фотоплёнки), и под ними открываются участки нанесённого ранее диоксида кремния.

Далее открытые участки диоксида кремния удаляют с помощью процесса под названием "etching", наиболее близкий перевод которого на русский язык звучит как "сухое травление". После удаления оставшегося фоторезиста на поверхности пластины остаётся рельефный рисунок из диоксида кремния, на который с помощью дополнительных этапов фотолитографии и сухого травления наносятся дополнительные материалы – вроде токопроводящего поликристаллического кремния. И далее – новый слой со своим уникальным рисунком, в результате чего формируется трёхмерная структура кристалла микросхемы.

Лишь на словах всё это звучит просто. На практике в процессе изготовления чипа применяется множество различных этапов химической и физической обработки. Например, процесс "легирования", при котором экспонированные области кремниевой пластины бомбардируют "ионами" различных химических добавок с целью получения областей различной (p- и n-) проводимости. Также важен процесс создания специальных межслойных "окошек", заполняемых металлическим проводником (в последнее время – всё чаще медью, хотя ранее широко применялся алюминий) для создания электрических соединений между слоями.

Весь процесс создания трёхмерных многослойных "небоскрёбов" может повторяться несколько десятков раз и занимать период в несколько недель.

Далее производится процесс тестирования, сборки и корпусировки чипов, после чего они поступают в розницу или компаниям, которые используют полученные чипы для создания конечных электронных устройств.

Форма входа

Календарь новостей
«  Март 2024  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031

Поиск

Друзья сайта
    VeryFineSoft

    lwgame

    Myminysity

    soft inside

    google translate

    igromania

    Techsoft.do.am

    Game and Soft

    filmszone.net



        Статистика

        Онлайн всего: 1
        Гостей: 1
        Пользователей: 0

        Сайт управляется системой uCoz!-->