Южнокорейская компания Samsung сообщила о скором начале поставок нового поколения микросхем памяти на основе фазового перехода – PRAM. Согласно информации от разработчиков, первые партии устройств отгрузят клиентам уже в июне 2009 года, причем ими станут решения информационной емкостью 512 Мб.

Главным достоинством памяти на основе фазового перехода является высокая скорость при произвольном чтении данных и энергонезависимость, позволяющая хранить записанную информацию без подвода энергии. Таким образом, память типа PRAM объединяет в себе сильные стороны оперативной памяти и флэш-памяти – согласно официальным сведениям, новые микросхемы могут увеличить скоростные возможности подсистемы памяти в тридцать раз. По сравнению с комбинацией современной «оперативки» и энергонезависимых накопителей.

... Читать дальше »

Компания Intel официально заявила о запуске программы по снятию с производства своих процессоров Core i7 940, причем как розничных моделей, так и OEM-продуктов. Отметим, с момента релиза первых чипов семейства Core i7 прошло уже почти полгода, а это достаточно большой срок для процессорной индустрии, кроме того, как нам уже известно, производитель готовит к выпуску новые модели Core i7 975 и 950. Видимо, Intel решила заблаговременно "расчистить" дорогу своим новинкам.

Заказы на чипы Core i7 940 не подлежат отмене с 10 июля 2009. При этом заказы будут приниматься вплоть до 4 сентября текущего года. Розничные модели будут поставляться на рынок до 4 декабря 2009, а отгрузки OEM-чипов продлятся до 5 ноября следующего года. В список продуктов, попавших под действие программы по снятию с производства, вошли чипы с ... Читать дальше »

Одним из главных вопросов, встающих при обсуждении грядущих центральных процессоров Intel Arrandale, оснащенных встроенным графическим ядром, является вопрос их энергопотребления. Ведь именно с целью радикального снижения потребляемой микросхемами мощности и затевалось объединения различных микрочипов (ЦП и ГП) в едином корпусе.

Согласно свежей информации от сетевого ресурса Fudzilla, тепловой пакет (TDP) процессоров будет составлять 35 Ватт. Указанные цифры справедливы для 32-нм двухъядерного ЦП на базе архитектуры Nehalem, функционирующего в паре с 45-нм графическим ядром. Надо сказать, что такое значение максимального тепловыделения вряд ли является революционным для мобильных процессоров.

Для сравнения, современные модели T9400 Core 2 Duo с рабочей частотой 2, ... Читать дальше »