Так исторически сложилось, что процессоры развивались быстрее, чем совершенствовался интерфейс памяти. В итоге отрасль упёрлась в так называемую «стену памяти» (memory wall), когда пропускная способность при работе с подсистемой памяти стала отставать от скорости запроса процессора к данным в ОЗУ. В феврале 2011 года компания Micron предложила «пробить стену памяти» с помощью переноса контроллера памяти в микросхему памяти. При этом саму память также следовало видоизменить, значительно расширив ширину шины данных. Значительно! Комитет JEDEC назвал такую память High Bandwidth Memory (HBM), а компания Micron — Hybrid Memory Cube (HMC), хотя обе версии — это фактически одно и то же.

... Читать дальше »