Вторник
21.11.2017, 14:55
Creatormaster.ru
Приветствую Вас Приблуда | RSS
Главная Регистрация Вход
Меню сайта

Разделы новостей
Soft [114]
различные проги
Железо [679]
Железные новости
Games [69]
Фильмы [15]
Из истории IT [17]
HT [5864]
Научные открытия и др.
Другое [417]
Кулеры [39]
Материнские платы [15]
мониторы [9]

Мини-чат

Thank you very much for your site and full of content
Is our site
https://keramatzade.com
https://keramatzade.com
https://keramatzade.com


Вот уж не думал, что я куплю 7970)




I'm newbie and a new user in this forum, but I hope to help and be helped by others. :)

Отличная статья, мне нравится достойног.



Главная » 2016 » Ноябрь » 3 » Intel обнародовала наименования наборов логики 200 серии для Kaby Lake
Intel обнародовала наименования наборов логики 200 серии для Kaby Lake
03:17

В дополнение к публикации модельных номеров процессоров Core i cерии 7000 на базе микроархитектуры Kaby Lake, корпорация Intel обнародовала наименования наборов логики следующего поколения (которые будут поддерживать новые CPU) в рамках анонса новой упаковки для их транспортировки. Как и ожидалось, компания планирует выпустить целое семейство чипсетов для всех сегментов рынка, заменив наборы микросхем серии 100.

Модельный ряд чипсетов Intel 200 Series для настольных компьютеров будет включать в себя семь наборов логики. Intel Z270 будет предназначен для энтузиастов и оверклокеров; Q270, H270 и H250 ориентированы на системы среднего класса; B250 — на офисные и бизнес-ПК. Заодно Intel предложит совместимый с Xeon E3 v6 чипсет C422 (а впоследствии, вероятно, и C426) для рабочих станций и однопроцессорных серверов. Кроме того, в следующем году крупнейший производитель CPU обновит свою платформу для высокопроизводительных настольных ПК (high-end desktop, HEDT), представив процессоры Skylake-E и набор логики X299.

Наборы логики Intel 200 Series

Наименование Гнездо Совместимость с CPU Степпинг Код продукта S-Spec
Intel H270 LGA1151 Skylake-S, Kaby Lake-S A0 GL82H270 SR2WA
Intel Z270 LGA1151 Skylake-S, Kaby Lake-S A0 GL82Z270 SR2WB
Intel B250 LGA1151 Skylake-S, Kaby Lake-S A0 GL82B250 SR2WC
Intel Q250 LGA1151 Skylake-S, Kaby Lake-S A0 GL82Q250 SR2WD
Intel Q270 LGA1151 Skylake-S, Kaby Lake-S A0 GL82Q270 SR2WE
Intel C422 LGA1151 Skylake-S, Kaby Lake-S A0 GL82C422 SR2WG
Intel X299 LGA2066 Skylake-E A0 GL82X299 SR2Z2

На сегодняшний день детальный список улучшений чипсетов Intel серии 200 по сравнению с предшественниками отсутствует. Тем не менее, разные неофициальные утечки говорят о том, что новые микросхемы увеличат количество доступных линий PCI Express 3.0, получат некоторые новые возможности по разгону и управлению платформой, оптимизации для будущих твердотельных накопителей Optane на базе памяти 3D Xpoint и другие усовершенствования. Поскольку процессоры поколения Kaby Lake-S совместимы с материнскими платами на базе чипсетов Intel серии 100, владельцам материнских плат с гнездом LGA1151 не потребуются новые материнские платы.

Материнская ASUS плата с гнездом LGA1151. Фото иллюстративное.

Материнская ASUS плата с гнездом LGA1151. Фото иллюстративное.

Что касается времени появления платформ на базе Intel Z270, Q270, H270, H250, B250 и C422 на рынке, то существует вероятность, что они будут анонсированы в одно время с процессорами Kaby Lake для настольных ПК. Ряд крупных производителей материнских плат уже начали поставлять свои новые изделия некоторым партнёрам, а также дразнить пользователей фотографиями новинок в социальных сетях.

Процессор Intel в форм-факторе LGA1151. Фото иллюстративное.

Процессор Intel в форм-факторе LGA1151. Фото иллюстративное.

Помимо раскрытия наименований наборов логики для обычных ПК, Intel подтвердила название чипсета для HEDT-платформы следующего поколения — X299. Судя по всему, данная микросхема буде использоваться для материнских плат с процессорным гнездом LGA2066 для чипов Skylake-E. Возможности и характеристики X299 неизвестны, но очевидно, что появление новой платформы для систем класса HEDT не следует ждать ранее середины 2017 года (и выставки Computex 2017).

Учитывая примерное время анонса Intel X299 и Intel Skylake-E, маловероятно, что они будут поддерживать PCI Express 4.0. Кроме того, если предположить, что X299 является производным от набора логики Lewisburg для платформы Intel Xeon Purley, то от новинки можно ожидать поддержки PCIe 3.0, SATA Express и контроллеров 10 GbE, но едва ли она будет обладать встроенной поддержкой USB 3.1 (10 Гбит/с).

Источник:

Категория: Железо | Просмотров: 30 | Добавил: f1m | Рейтинг: 0.0/0 |
Всего комментариев: 0
Имя *:
Email *:
Код *:
Форма входа

Календарь новостей
«  Ноябрь 2016  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 123456
78910111213
14151617181920
21222324252627
282930

Поиск

Друзья сайта
    VeryFineSoft

    lwgame

    Myminysity

    soft inside

    google translate

    igromania

    Techsoft.do.am

    Game and Soft

    filmszone.net



        Статистика

        Онлайн всего: 1
        Гостей: 1
        Пользователей: 0

        [19.11.2008][HT]
        Пираты принялись за Blu-ray (0)
        [03.08.2008][HT]
        на луне была вода! (0)
        [30.07.2008][HT]
        Вода на Марсе была слишком солёной для зарождения жизни (0)
        [19.11.2008][HT]
        Full HD-монитор Acer с парой портов HDMI (0)
        [06.10.2008][Железо]
        40-нм техпроцесс и DirectX 11 - особенности видеокарт в 2009 году (0)
        [21.11.2008][HT]
        KODAK TRACELESS: гроза пиратов и нарушителей авторских прав (0)
        [21.11.2008][HT]
        Новое снаряжение из HALO для корейских военных (0)
        [11.11.2008][Железо]
        До официального релиза чипы Core i7 замечены в продаже (0)
        [11.12.2008][HT]
        SSD против жестких дисков: основная угроза – дезинформация (0)
        [04.12.2008][Железо]
        Эксклюзивный укороченный вариант GeForce 9800 GTX+ от Leadtek (0)

        Copyright MyCorp © 2017
        Сайт управляется системой uCoz