Компания Intel заявила о том, что ей удалось – по меньшей мере, в
лабораторных условиях, – использовать литографические инструменты
"глубокого ультрафиолета" (DUV, Deep Ultraviolet) с длиной волны 193 нм
для 15-нм техпроцесса. Это достижение является результатом дальнейшего
развития техники иммерсионной технологии и различных форм двойного
сканирования. Таким образом, представления о предельных возможностях
193-нм литографии вновь пересматриваются, а вместе с этим, в очередной
раз, может быть отложен вопрос о переходе на использование
литографических процессов с применением сверхглубокого ультрафиолета
(EUV, Extreme Ultraviolet), с длиной волны порядка 13 нм, где еще
существует целый ряд нерешенных вопросов.
На сегодняшний день Intel использует «сухую» 193-нм литографию
для производства по 45-нм нормам. К концу года, вместе с началом
использования 32-нм техпроцесса, компания планирует начать использовать
первые иммерсионные инструменты. Как заявлено, при этом будут
использоваться 193-нм иммерсионные сканеры производства Nikon. По
словам Майка Мэйберри (Mike Mayberry), директора отдела исследования
компонент и вице-президента группы производства и технологий,
возможность использования 193-нм литографии с однократной экспозицией
ограничена 35-нм нормами, поэтому для производства по 22-нм техпроцессу
компания планирует применять одну из форм двойного экспонирования, а
также, возможно, элементы вычислительной литографии.
Мэйберри отметил, что пока применение 193-нм литографии для
15-нм техпроцесса находится на стадии исследований, и не обеспечивает
возможности формирования всех необходимых компонентов чипа. Наряду с
этим Intel в сотрудничестве с Nikon продолжает работать над
EUV-технологиями для освоения 16-нм норм. На текущем этапе развития
возможность предварительных версий EUV-оборудования ограничивается
способностью формирования некоторых элементов схем в масштабе до 24-нм.
«Клуб производителей» под предводительством компании IBM также
рассчитывает расширить возможности 193-нм иммерсионных технологий до
22-нм норм, а возможно, и менее, за счет использования элементов
вычислительной литографии.
|