Know your site's true status in an instant. This tool sends HEAD/GET requests to your entire URL list and categorizes every response—200 OK, redirects, 404s, or connection errors. Clean, simple, and effective. Get started for free.
read the article <a href=https://paxluf.com/>paxful</a>
Главная » 2009»Август»5 » Как производится процессор (Ч.5 — последние этапы)
Как производится процессор (Ч.5 — последние этапы)
23:00
В прошлый раз мы остановились на фотолитографии
— процессе, в котором на кремниевой пластине при помощи химических
процессов, близких к фотографии, определяются логические элементы
будущего чипа. Собственно говоря, все предыдущие шаги нужно для того,
чтобы создать в необходимых местах полупроводниковые структуры путем
внедрения донорной (n-тип) или акцепторной (p-тип) примеси. Допустим,
нам нужно сделать в кремнии область концентрации p-типа носителя, то
есть зону дырочной проводимости (см. подробнее часть про
полупроводники). Для этого пластину обрабатывают устройством, которое
называется имплантер — ионы бора с огромной энергией (десятки и сотни
кэВ) выстреливаются из высоковольтного ускорителя и равномерно
распределяются в незащищенных зонах, образованные при фотолитографии.
Слева направо: нанесение фоторезиста, фотолитография.
Уменьшено: 56% от [ 800 на 398 ] — нажмите для просмотра полного изображения
Там,
где оксид кремния убран, они попадают в слой незащищенного кремния, а
там, где оксид кремния есть, они застревают в оксиде. После того, как
мы очередным процессом травления убираем остатки оксида кремния, у нас
остаются зоны, в которых локально есть бор. Понятно, что у современных
процессоров может быть несколько таких слоев — что же, в этом случае на
получившемся рисунке снова выращивается слой оксида кремния, наносится
еще один слой фоторезиста, а затем повторяются процессы фотолитографии
(уже через другую маску), травления и имплантации — весь цикл может
повторяться несколько раз.
Слева направо: нанесение фоторезиста, ионная имплантация, травление.
Уменьшено: 56% от [ 800 на 398 ] — нажмите для просмотра полного изображения
Но
ведь и сами по себе логические элементы, которые образовались в
процессе фотолитографии, должны быть соединены друг с другом. Для этого
при наложении слоев в межслойном пространстве оставляют «окна», в
которых при напылении остаются атомы проводящего металла, которые в
итоге и образуют проводящие области, создающие соединения между
отдельными частями процессорной «логики».
Слева направо: готовый транзистор, напыление, транзистор после напыления.
Уменьшено: 56% от [ 800 на 398 ] — нажмите для просмотра полного изображения
Наконец,
уже практически готовые процессоры тестируются и калибруются, а удачно
прошедшие тестирование процессоры вырезаются из пластины специальной
машиной, упаковываются в защитный корпус и маркируются.
К слову, в недрах русского сайта Intel есть симпатичная флэш-игра, в которой можно попробовать себя в роли производителя процессоров.
Главная 
Уменьшено: 56% от [ 800 на 398 ] — нажмите для просмотра полного изображения