Солнечные панели имеют массу достоинств по сравнению с традиционными источниками питания. Они автономны, мобильны, способствуют сокращению вредных выбросов от традиционных источников получения энергии. Однако выглядят по-прежнему топорно: квадратные формы устраивают далеко не всех сподвижников перехода на "зеленые" технологии, особенно предпочитающих эксклюзивный стиль и творческую нотку даже в сугубо функциональных категориях. Поэтому дизайнеры из Массачусетса Мэгс Харрис (Mags Harries) и Лэйос Хедер (Lajos Heder) выдвинули идею улучшения всеобщего будущего одновременно в сфере энергетики и городского интерьера. Их ответ вызовам времени – SunFlower ("Подсолнечник").

... Читать дальше »

Несколько лет назад USB-накопители пришли на смену архаичным дискетам и перезаписываемым компакт-дискам. Большой объем, высокая скорость передачи информации, мобильность – вот основные преимущества вездесущих «флэшек», без которых представить жизнь офисного работника, инженера и программиста в наше время невозможно. С каждым днем USB-накопители становятся все доступнее и совершеннее – их физические размеры уменьшаются, а емкость растет.

Наверняка многие из вас задумывались о том, как же все-таки делают флэшки, ведь на деревьях эти устройства не растут и в поле их не выращивают. Ответить на этот вопросы любопытных пользователей недавно взялись инженеры Kingston, пригласившие журналистов понаблюдать за процессом создания USB-накопителя от «начала до конца».

Повышение средней температуры океанов вследствие глобального потепления может привести к заметному изменению положения земной оси в ближайшее столетие. Ранее такая вероятность представлялась малозначительной, но теперь исследователи считают, что перемены могут быть достаточными, чтобы брать их в расчет при определении будущего планеты.

Земля вращается вокруг оси, находящейся под наклоном 23,5° относительно вертикали. Но это положение далеко от стабильности – ось непрерывно колеблется в ответ на изменение распределения масс по планете. Перемены климатического характера всегда оказывали влияние на земную ось. Северный полюс, к примеру, мигрирует вдоль 79° западной долготы, проходящей через Торонто и Панаму, со скоростью 10 см в год, сопровождая перемещение и таяние ледовых щитов Северной Америки, Европы и Азии. ... Читать дальше »

Тайваньский производитель интегральных микросхем, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., занята разработкой и доведением до ума новейшей технологии изготовления микрочипов с проектной нормой 28 нанометров. Согласно обнародованным ранее планам, R&D-процесс должен быть завершен в следующем году, после чего начнется подготовительный этап по запуску серийного производства 28-нм интегральных микросхем. Сейчас же мы предлагаем обратить внимание именно на процесс разработки новой технологии, тем более, что получены новые сведения об успехах TSMC.

Итак, инженерам-технологам компании TSMC удалось создать интегральные микросхемы статической памяти (SRAM) информационной емкостью 64 Мб с использованием сразу трех версий своего новейшего техпроцесса. Технологии получили следующие обозначения: 28-LP, в случае которого применяется диэлектрический оксинитрид кремния; 28-HP и 28-HLP, в случае которых инженеры используют привычные high-K-матер ... Читать дальше »

Стараясь придерживаться четкого и последовательного графика выпуска новых продуктов, AMD в лице представителя компании Пэта Конвея (Pat Conway) подтвердила намерение представить 12-ядерные процессоры Opteron в первом квартале 2010 года. Соответствующее заявление сделано на конференции Hot Chips. Кодовое название процессоров – Magny-Cours. Как сообщается, их частота будет снижена по сравнению с шестиядерными Istanbul, благодаря чему потребление энергии будет приведено к аналогичному показателю. Кроме того, добавятся функции энергосбережения. Тем не менее, производительность нового продукта вырастет.

Прежде ожидавшиеся в 2011 году, а затем в первой половине 2010 года, 12-ядерные серверные чипы будут производится по 45-нанометровому техпроцессу. Официальное название процессоров – Opteron 6000. Фактически в едином кор ... Читать дальше »

Не желая отставать от своих "коллег по цеху", компания DFI тоже подготовила к выпуску высокопроизводительную материнскую плату на базе передового набора микросхем Intel P55 Express, которая "заточена" под грядущие процессоры Intel семейства Core i5 на ядре Lynnfield в исполнении Socket LGA1156.

ATX-модель DFI LANParty DK P55-T3eH9 выполнена в чёрно-красной цветовой схеме и оборудована оригинальной по дизайну системой пассивного охлаждения, состоящей из трёх радиаторов разной конструкции, которые соединены друг с другом тепловыми трубками. При этом в арсенале новинки, помимо всего прочего, присутствуют:

• Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения модулей двухканальной оперативной памяти DDR3;
• Три слота PCI Expre ... Читать дальше »