Для сохранения нынешних темпов наращивания быстродействия графических чипов компаниям NVIDIA и AMD необходимо переходить на новые технологические нормы производства. 55-нм техпроцесс уже не может обеспечить будущим продуктам категории Hi-End желаемое преимущество над нынешними решениями без значительного подъёма уровня энергопотребления и тепловыделения. Вся надежда на 40-нм техпроцесс, об успешном освоении которого тайваньская компания TSMC сообщила минувшей весной.

Согласно информации, распространённой сайтом CENS.com, первые 40-нм графические чипы от NVIDIA и AMD появятся не раньше середины 2009 года. Как видим, оптимистичные прогнозы о переходе калифорнийской компании на новый техпроцесс в первом квартале будущего года, увы, не сб ... Читать дальше »

Инженеры университета Дейтона, штат Огайо, США изобрели нанотрубки на основе сухого клея, которые можно использовать для соединения элементов на печатных платах. Состав с высокой электропроводностью и теплопроводимостью будет скреплять компоненты плат по такому же принципу, по какому работают присоски на лапах ящерицы геккона.

Главным преимуществом нового клея является то, что он работает без использования тепла и растворителей, что позволяет использовать его для создания микросхем в вакуумной среде. К тому же углеродные нанотрубки обладают очень высокой мобильностью электронов, что существенно увеличивает их теплопроводность, а микроструктура нового состава позволяет работать с ним на микроскопическом уровне. Связующая сила нанотрубок также очень велика – порядка 100 ньютонов на квадратный сантиметр в направл ... Читать дальше »