Четыре крупные японские компании, NTT DOCOMO, Renesas Technology, Fujitsu Limited и Sharp Corporation заявили о сотрудничестве с целью разработки новой однокристальной БИС микросхемы SH-Mobile G4 и платформы на её основе, которая будет поддерживать стандарты связи второго (GSM/GPRS/EDGE) и третьего (HSUPA/HSDPA/WCDMA) поколений. Как нетрудно догадаться, новая платформа предназначена для встраивания в мобильные телефоны.

Чип SH-Mobile G4 будет производиться с использованием 45-нм технологии. При разработке планируется уделить повышенное внимание ускорению обработки HD-видео и трёхмерной графики. При использовании в HSPA-сетях новинка позволит скачивать данные со скоростью до 7,2 Мбит/с, а исходящая скорость сможет достигать 5,7 Мбит/с.

Отметим, разработка микросхем серии SH-Mobile G ведётся еще с 2004 года компаниями NTT DOCOMO и Renesas Technology. По их утверждению, новая платформа позволяет производителям мобильных телефонов существенно сократить временные и денежные затраты на разработку, так как вся базовая функциональность уже реализована в одном компактном решении.

Партнёры надеются закончить разработку новой платформы в первом квартале 2010 года.