Даже нестабильная экономическая ситуация, наблюдаемая сегодня в
мире, не повод останавливаться в развитии. Так считает руководство
тайваньской компании Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC),
решившееся в непростой для индустрии период на продолжение инвестиций в
собственное развитие. Основными направлениями станут: привлечение новых
инженерных кадров, освоение технологии изготовления и увеличение
объемов выпуска 40-нм интегральных микросхем, подготовка новых
технологий изготовления сенсоров изображения, начало освоения 22-нм
техпроцесса.
Руководство TSMC не ставит под сомнение сложное положение всех
игроков на мировом рынке интегральных микросхем – рецессия привела к
серьезным коррективам в планах всех участников IT-индустрии. И у самой
TSMC, после отличных темпов роста, показанных в трех первых кварталах
2008 года, в период с четвертого квартала прошлого года по сегодняшний
день дела шли далеко не лучшим образом. Прибыль чипмейкера за короткий
срок снизилась на 60%, что вынудило руководство принимать срочные меры.
В частности, компании пришлось сократить свой штат на 200 человек.
Теперь же, достигнув дна падения, рынок интегральных микросхем
будет постепенно восстанавливать утраченные позиции, и TSMC считает,
что пришло время для развития собственного бизнеса. Среди основных
планов тайваньского чипмейкера значатся:
- в данный момент на TSMC работают около 1200 инженеров,
занятых в R&D-области, в течение ближайшего времени планирует
увеличить их число на 30%;
- около 600 инженеров TSMC заняты разработкой дизайна интегральных микросхем, в скором времени их штат увеличится на 15%;
- развитие партнерских отношений с компанией Intel, в частности, развитие платформы Intel Atom;
- разработка технологии изготовления CMOS-сенсоров изображения –
создание устройств разрешением 2, 5 и 8 млн пикселей, изготовление
микросхем будет осуществляться по 0,11-мкм техпроцессу;
- развитие таких направлений, как изготовление RFID-устройств, смарт-карт, SSD-решений;
- развитие 3D-микросхем – к июню будет готова 300-мм фабрика, специализация которой – TSV-решения;
- постепенное переоборудование фабрики Fab 12 для освоения 22-нм технологического процесса.
Отметим, что компании TSMC рассчитывает в 2010 году начать
изготовление интегральных микросхем по 28-нм техпроцессу. К сожалению,
детали пока остаются неизвестными – сообщается лишь о применении таких
технологий, как high-k-диэлектрики и технология формирования
металлического затвора. В нынешнем же году компания рассчитывает начать
выпуск 32-нм микросхем, а спустя два года – уже 22-нм решений.
|
Главная